Was ist ein CPU-Kontaktrahmen? Verhindert es CPU-Warping?

Seit Intel seine CPUs der 12. und 13. Generation auf den Markt gebracht hat, hat ein eklatantes Problem die thermische Leistung dieser hochleistungsfähigen Chips beeinträchtigt. Zahlreiche Berichte deuten darauf hin, dass das längliche Design dieser CPUs in Verbindung mit dem Verriegelungsmechanismus des LGA 1700-Sockels dazu führt, dass sie sich mit der Zeit verbiegen oder verziehen.

Um dieses Problem der Durchbiegung zu lindern und das Kühlpotenzial zu verbessern, haben Unternehmen wie Thermal Grizzly und Thermalright einzigartige Aftermarket-Lösungen in Form eines Anti-Biege-CPU-Kontaktrahmens entwickelt. Doch wie genau funktioniert dieser Biegekorrekturrahmen und lohnt sich die zusätzliche Investition?

Den Einfluss von CPU-Warping auf die thermische Leistung verstehen

Im Gegensatz zu Intels Chips der vorherigen Generation verfügt der neue horizontale IHS (Integrated Heat Spreader) auf dem Alder Lake und

Raptor-Lake-CPUs ist anfällig für Biegungen, Verformungen oder Durchbiegungen, wenn es im LGA 1700-Sockel befestigt wird. Mehrere Benutzer haben behauptet, dass dieses Problem vom ILM (Independent Loading Mechanism) von Socket V herrührt. wo ein ungleichmäßiger Anpressdruck beim Einbau zu solchen Durchbiegungen in der Mitte des IHS führen kann.

Wie aus dem oben geposteten Video hervorgeht, entsteht durch die Konkavität des neu gestalteten IHS von Intel eine Lücke, wodurch die Kontaktfläche zwischen Chip und Kühlkörper verringert wird. Folglich hat dieser ungleichmäßige Kontakt spürbare Auswirkungen auf die Kühlleistung und könnte möglicherweise die Betriebstemperaturen jeder CPU der 12. oder 13. Generation um etwa 5 °C erhöhen.

Obwohl das Warping-Problem bei Intels Alder-Lake- und Raptor-Lake-CPUs zunächst einmal alarmierend erscheint, hat das Unternehmen seine Bedeutung möglicherweise erheblich heruntergespielt. Im Interview mit Toms Hardware, stellte ein Intel-Sprecher klar, dass diese Anomalie auf lange Sicht keine ernsthafte Bedrohung für die CPU-Leistung und die Gesamtfunktionalität darstellt.

Wir haben keine Berichte darüber erhalten, dass Intel Core-Prozessoren der 12. Generation aufgrund von Änderungen am integrierten Wärmeverteiler (IHS) außerhalb der Spezifikationen laufen. Unsere internen Daten zeigen, dass das IHS bei Desktop-Prozessoren der 12. Generation nach der Installation im Sockel eine leichte Verformung aufweisen kann. Eine solche geringfügige Durchbiegung ist zu erwarten und führt nicht dazu, dass der Prozessor außerhalb der Spezifikationen läuft. Wir raten dringend davon ab, Änderungen am Sockel oder am unabhängigen Lademechanismus vorzunehmen. Solche Änderungen würden dazu führen, dass der Prozessor außerhalb der Spezifikationen betrieben wird, und können zum Erlöschen jeglicher Produktgarantien führen.

So beruhigend diese Aussage auch klingen mag, Intel ging nicht auf alle von der Community geäußerten Bedenken ein. Fragen zu den langfristigen Auswirkungen auf LGA 1700-basierte MotherboardsB. die mögliche Beschädigung ihrer Leiterbahnen und anderer Schaltkreise aufgrund des extremen Montagedrucks, wurden nur teilweise beantwortet. Basierend auf der Antwort von Intel gibt es keinen direkten Zusammenhang zwischen der IHS-Durchbiegung und der Biegung des Motherboards, außer dass beide durch die mechanische Belastung des Sockels verursacht werden.

Als Reaktion darauf haben Übertaktungsbegeisterte bereits mehrere Lösungen entwickelt, um etwaige Warping-Schwachstellen im Zusammenhang mit Intels CPUs der 12. und 13. Generation zu mindern. Zum Beispiel, Igors Labor fügte M4-Unterlegscheiben zu den Sockelhaltern hinzu, um den Montagedruck zu reduzieren, während der Übertaktungsexperte Luumi testete die Nützlichkeit einer 3D-gedruckten LGA 1700-Halterung mit einem Intel Core i5-12600K und dem Z690 Dark Kingpin-Motherboard von EVGA.

In der Zwischenzeit haben Übertaktungsbegeisterte wie Splave einen ganzen Sockel aus einem Motherboard herausgeschnitten, um die Kühlleistung eines Intel Core i9-12900K wiederherzustellen. Da diese Änderungen umständlich und für den Durchschnittsbenutzer schwer zu reproduzieren sind, ist das Aufkommen von Anti-Bend-CPU-Kontaktrahmen sind eine kostengünstige und dennoch effektive Lösung für Alder Lake und Raptor Lake ausrichten.

Für Uneingeweihte: Ein CPU-Kontaktrahmen ist ein spezielles Aftermarket-Zubehör, das den serienmäßigen ILM des LGA 1700 (hergestellt von Lotes und Foxconn) ersetzen soll. Diese Anti-Biege-Rahmen zeichnen sich durch ein einzigartiges Design aus, das den Kontaktdruck gleichmäßig auf den integrierten Wärmeverteiler der CPU verteilt.

Der optimierte Kontaktdruck, der durch diese Anti-Biege-Rahmen entsteht, trägt dazu bei, Biege- und Verformungsprobleme zu minimieren und die CPU-Temperaturen bei intensiver Arbeitsbelastung um bis zu 10 °C zu senken. Sowohl die CPU-Kontaktrahmen von Thermal Grizzly (in Zusammenarbeit mit Tech-YouTuber der8auer) als auch Thermalright Hergestellt aus Materialien wie eloxiertem Aluminium, das der CPU-Installation Steifigkeit und Stabilität verleiht Verfahren.

Ziel dieser Biegekorrekturrahmen ist es, einen gleichmäßigeren und sichereren Kontakt zwischen der CPU und dem Kühler zu gewährleisten um die Wärmeübertragung zu verbessern, die Kühlleistung zu verbessern und das Auftreten von Verformungsproblemen im Inneren zu verhindern Zukunft.

Neben der Herstellung eines Biegekorrekturrahmens für LGA 1700 hat Thermalright auch ein ähnliches Zubehör für Erstanwender des LGA 1700 auf den Markt gebracht AMD AM5-Plattform. Dieser als AMD AM5 2-in-1 Secure Frame bezeichnete Kontaktrahmen wurde speziell für die CPUs der Ryzen 7000-Serie von AMD entwickelt mit Präzision und einem gekerbten Design, um zu verhindern, dass sich Wärmeleitpaste in deren Spalten ausbreitet Chips.

Um festzustellen, ob die CPU-Kontaktrahmen eine lohnende Investition sind, werfen wir einen Blick auf ihre Vorteile gegenüber Standard-ILMs.

1. Bessere Wärmeableitung: CPU-Kontaktrahmen von Thermal Grizzly und Thermalright verfügen über eine spezielle Innenkontur Verteilen Sie den Kontaktdruck von der Mitte zu den Rändern des Chips und verhindern Sie so die konkave Krümmung des Chips das IHS. Dadurch erreicht der CPU-Kühler eine sicherere und stabilere Auflageposition auf dem Prozessor, wodurch eine größere Oberfläche zur effizienten Ableitung der Abwärme entsteht. (um etwa 6-10 °C über verschiedene Leistungsgrenzen hinweg)
2. Einfache Installation: CPU-Kontaktrahmen sind für eine benutzerfreundliche Installation konzipiert. Sie werden oft mit einer detaillierten Anleitung geliefert und enthalten alle notwendigen Werkzeuge, sodass der Montageprozess einfach und problemlos ist. Sie müssen lediglich den Kontaktrahmen um die CPU montieren und ihn dann mit den Schrauben des ILM befestigen.
3. Kostengünstige Montagehilfe: Im Vergleich zu anderen Modifikationen bieten CPU-Kontaktrahmen eine relativ kostengünstige Lösung. Mit Preisen zwischen 5 und maximal 40 US-Dollar bieten sie eine kostengünstige Möglichkeit zur Behebung von Verzugs- oder Biegeproblemen. Darüber hinaus sind diese Anti-Biege-Rahmen universell mit allen LGA 1700-basierten Motherboards (Z790, B760, H770, Z690, B660 und H610) kompatibel.

Wie Sie sehen, gibt es mehrere gute Gründe, einen CPU-Kontaktrahmen in Betracht zu ziehen.

CPU-Kontaktrahmen haben sich als potenzielle Lösung zur Lösung der Biege- und Verwerfungsprobleme herausgestellt, die durch das Klemmsystem des LGA 1700-Sockels von Intel verursacht werden. Auch wenn dieses Aftermarket-Zubehör positive Ergebnisse gezeigt hat, ist es wichtig, die Empfehlungen und Garantieauswirkungen von Intel zu berücksichtigen.

Wenn für Sie CPU-Temperaturen und Geräuschpegel wichtiger sind als die Möglichkeit eines Garantieverlusts, sind sowohl die CPU-Kontaktrahmen von Thermal Grizzly als auch Thermalright eine Überlegung wert. Das Ausmaß ihrer Wirksamkeit wird sich erst mit der Zeit zeigen, aber für eine bescheidene Investition können diese Anti-Biege-Rahmen für ein gewisses Maß an Sicherheit für Ihre wertvolle Hardware sorgen.